长春长光正圆微电子技术有限公司

招聘公告详情

长春长光正圆微电子技术有限公司（zymec），国有企业，成立于2022年7月，公司由政府基金及民间资本共同注资，首批注册资本13亿元。 公司主要生产12寸cis图像传感器晶圆产品，属于感光成像器件，主要聚焦于高端领域应用的图像传感器芯片的研发与制造，未来将建成集整合型半导体企业，为全球客户提供极具竞争力的高品质产品和优质服务。

综合月薪：本科生9000+/月； 研究生12000+/月

另有年终奖金、餐补、采暖补贴、工龄工资，节假日福利、生日福利、带薪年假、健康体检、在岗培训等超多福利

官网网址：https://www.zymec.cn

邮箱地址：**@zymec.cn

联系电话：043****656

联系人：刘女士

主要招聘岗位及职责如下：

器件工程师：

1. 根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构；

2. 设计工艺与器件实验，并与单项工艺(module)及工艺整合（pie）部门合作进行实验；

3. 系统深入分析实验结果，并基于电学结果设计进一步的器件优化实验；

4. 基于器件电学结果，与器件模型（spice）部门合作，建立器件spice模型。

测试工程师：

1、负责搭建芯片测试平台，制定芯片测试方案、测试用例；

2、cp，ft测试程序开发工作；

3、完成芯片的特性测试，测试数据分析，撰写测试报告，维护量产产品的测试程序和质量管控；

4、协助pe及pie工程师分析定位，方案的验证工作；

5、与客户及测试工厂对接测试问题。

良率工程师：

1、建立和优化良率检测方法，缺陷检测的分类；

2、建立sop，并培训和指导；

3、负责工艺缺陷监测和原因调查，协助设计人员解决缺陷问题；

4、针对缺陷种类进行分析和统计制定优先减少计划；

5、优化检测频率配合产能提升。

扩散工艺工程师：

1、负责炉管和前处理工艺开发，调试与维护；

2、原材料验证，建立sop；

3、工艺验证、降本、提升产能，改善工艺质量和良率提升，配合研发建立recipe，配合pie解决工艺问题，提升良率。

薄膜工艺工程师：

1、负责pvd/cvd/cmp工艺开发，调试与维护；

2、原材料验证，建立sop；

3、工艺验证、降本、提升产能，改善工艺质量和良率提升，配合研发建立recipe，配合pie解决工艺问题，提升良率。

刻蚀工艺工程师：

1、负责dry/wet刻蚀工艺开发，调试与维护；

2、原材料验证，建立sop；

3、工艺验证、降本、提升产能，改善工艺质量和良率提升，配合研发建立recipe，配合pie解决工艺问题，提升良率。

光刻工艺工程师：

1、负责光刻，显影，匀胶工艺开发，调试与维护；

2、原材料验证，建立sop；

3、工艺验证、降本、提升产能，改善工艺质量和良率提升，配合研发建立recipe，配合pie解决工艺问题，提升良率。

注入工艺工程师：

1、负责离子注入工艺开发，调试与维护；

2、原材料验证，建立sop；

3、工艺验证、降本、提升产能，改善工艺质量和良率提升，配合研发建立recipe，配合pie解决工艺问题，提升良率。

审核：000001